XRF-2000PCB膜厚儀

• 型   號：
• 價   格：

XRF-2000PCB膜(mo)厚儀檢測電子(zi)電鍍(du)(du)(du),化(hua)學鍍(du)(du)(du)層厚度,如(ru)鍍(du)(du)(du)金,鍍(du)(du)(du)鎳(nie),鍍(du)(du)(du)銅,鍍(du)(du)(du)鉻,鎳(nie)鋅,鍍(du)(du)(du)銀,鍍(du)(du)(du)鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍(du)(du)(du)層,測量范圍(wei):0.04-35um

訂購留言

分享到：

XRF-2000PCB膜厚儀檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

XRF-2000PCB膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能優越,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能